Dear Customer,

die Fakten zur BAU sprechen eine deutliche Sprache: 185.000 m², rund 2000 Aussteller und mehr als 250.000 erwartete Besucher. Auch wir sind dabei und freuen uns, Sie kommende Woche in München begrüßen zu dürfen.

In Halle C3 am Stand 429 präsentieren wir Ihnen noch vor dem offiziellen Release-Termin im Februar die neue Generation unserer CAD- und PDM/PLM-Lösung HiCAD und HELiOS 2017. Einen ersten Vorgeschmack auf die zahlreichen Neuerungen haben wir Ihnen heute schon einmal zusammengestellt - darunter auch unsere neue Produktlösung für den Fassadenbau HiCAD ALUCOBOND®.

Zusätzlich stellen wir Ihnen HiCAD 3D BIM für das Bauwesen vor, versorgen Sie mit ausreichend Informationen zu unseren Live-Präsentationen auf der BAU und haben natürlich wieder interessante Tipps&Tricks für Sie zusammengestellt.

Ich wünsche viel Spaß beim Lesen.

Ihre Olivera Herzing
ISD Newsletter Team